フレキシブル基板とリジッド基板との接続には、FFCコネクタや、BTBコネクタが多用されています。近年これらのコネクタの小型化、低背化には目覚しいものがありますが、接続機構を考えると0.6mm〜0.7mm位が厚さの限界ではないかと考えられています。それ以上薄いフレキシブル基板の接続をするには、全く新しい接続方式が必要になってきます。
製品の開発時に必要な情報を一元管理するPLM。部品のライブラリ化を部品データ管理システムへ、さらにはPLMまで進める――これを実現できれば、設計だけではなく、効率的な生産管理の実現も間近です。
積層基板を構成する“層”。ひとくちに“層”といっても、部品間を結ぶ配線層や電源／グランドを専用に流すプレーン層といった種類がある。各層の役割を理解しながら、どの層をどこに配置したら良いかなど、“層”の基本を理解しよう。
リジッド基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護する素材があります。それらはカバーレイと呼ばれてます。カバーレイの役割や保護タイプ、注意点について触れていきます。
回路の層数が二つ以上になると、導体層の間を電気的に接続する必要があります。その接続に使用するホールをビアホールと言います。フレキシブル基板の場合は、ビアホールの構成がリジッド基板とは微妙に違っています。また、加工プロセスも異なっています。
フレキシブル基板特有な構成であるが両面露出構造についてご説明します。
硬質基板と同様に、フレキシブル基板の基本構造にも、片面回路、両面スルーホール回路、多層回路などがありますが、細かいところでは微妙な違いがあります。一般的にはこの順番で製造コストが大きくなります。これらの他に、フレキシブル基板に特有の、両面露出構造、リジッド・フレックス、テープ回路などがあります。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造（カバーレイ）
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
