アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

Logo edc59a59ec3242213bcfbc35b96a28341294daa03aeacc13ba84afd442c1b2ba

FFC/BTB/フライイングコネクタ/ディンプルコネクション

前項では、専用コネクタの種類について記載しました。本項では、各コネクタの説明と用途について記載します。

%e8%a8%98%e4%ba%8b%e3%82%b5%e3%83%a0%e3%83%8d%e3%82%a4%e3%83%ab08 ffc btb %e3%83%95%e3%83%a9%e3%82%a4%e3%82%a4%e3%83%b3%e3%82%b0%e3%82%b3%e3%83%8d%e3%82%af%e3%82%bf %e3%83%87%e3%82%a3%e3%83%b3%e3%83%97%e3%83%ab%e3%82%b3%e3%83%8d%e3%82%af%e3%82%b7%e3%83%a7%e3%83%b3 2019.4.2
沼倉研史
  • フレキシブル基板用コネクタの種類

    フレキシブル基板は、目的に応じて接続先のコネクタを利用することができます。本項では、よく使われる専用コネクタについて記載します。

  • 配置設計とフロアプランをCADでこなす

    ICのピン数が増え、信号が高速化するに従って、フロアプランが必要不可欠になってきました。機能ブロックごとの基板設計だけではなく、大規模LSIなどの配置を検討して、伝送線路解析を進める必要があります。

  • 基板の層構成を決め、設計規則を適用する

    基板の層数や仕様は、製造コストや製造歩留まりなどに大きな影響を及ぼします。また、電気特性にも関わるため、設計開始前に関係者で話し合う必要があります。決定する基準になる項目を知ることも重要です。

  • 作画データのトラブル回避の極意は製造を考慮すること

    基板製造に最も必要な「作画データ」。基板設計者が作成するデータは、製造現場を考慮して作成しなければ、さまざまなトラブルの原因となります。今回は、作画データ作成の基本作法とその狙いについて解説します。

  • フレキシブル基板専用の接合技術 ―異方導電性材料、ワイヤボンディング、ダイレクトボンド―

    フレキシブル基板で使用可能な接合技術は、まだまだあります。異方導電性材料、ワイヤボンディング、ダイレクトボンドについて、それぞれ説明します。

  • フレキシブル基板専用の接合技術 ―はんだ融着法―

    フレキシブル基板専用の接合技術は、先に紹介した直接圧接法や間接圧接法の他にもあります。その中の一つが、特別な素材を必要としない「はんだ融着法」です。