アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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終端抵抗にみるレイアウト設計のコツ

部品配置の検討では、終端抵抗のレイアウトが勘所です。終端抵抗はバイパスコンデンサと並んで回路の性能を左右する重要な部品です。部品配置がある程度進んだ段階では、配線密度の確認はもちろん、配置や配線に関するさまざまな制約条件を満たしているかどうか、検討を繰り返します。

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前田真一
  • 配置が難しいLSI、どうするバス配線

    ピン数の多いLSIを複数接続する際によく用いるバス配線は、比較的大きな面積を必要とします。そのため、配置層やLSIの向きなどを工夫してバス配線の交差やねじれを解消しつつ、他の信号線より優先して配置・配線をすることも少なくありません。中でも高速バスは、配線を同一層内に収めつつ等長配線が求められるなど、厳しい制約があります。

  • フレキシブル基板に必要な材料

    フレキシブル基板を製作するには、多くの材料を組み合わせます。求める機能によっても、組み合わせ方も多種多様です。本稿では、各材料について説明します。

  • 協調設計と伝送線路シミュレーション

    協調設計(コンカレントエンジニアリング)を採用しないと基板が設計できない場合が増えてきました。ICベンダーが提供するデザインキットも協調設計の下敷きとして使うことができます。伝送線路シミュレーションを実行するタイミングは、回路設計から基板設計に至る3つの段階にあり、ここでも協調設計が有用です。

  • FFC/BTB/フライイングコネクタ/ディンプルコネクション

    前項では、専用コネクタの種類について記載しました。本項では、各コネクタの説明と用途について記載します。

  • 基板の層構成を決め、設計規則を適用する

    基板の層数や仕様は、製造コストや製造歩留まりなどに大きな影響を及ぼします。また、電気特性にも関わるため、設計開始前に関係者で話し合う必要があります。決定する基準になる項目を知ることも重要です。

  • 「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」の設計

    フレキシブル基板には、「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」があります。繰り返しの屈曲に耐えられるのはどちらの回路でしょう?屈曲回路の設計のポイントについてまとめてみました。