アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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基板の層構成を決め、設計規則を適用する

基板の層数や仕様は、製造コストや製造歩留まりなどに大きな影響を及ぼします。また、電気特性にも関わるため、設計開始前に関係者で話し合う必要があります。決定する基準になる項目を知ることも重要です。

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前田真一
  • 「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」の設計

    フレキシブル基板には、「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」があります。繰り返しの屈曲に耐えられるのはどちらの回路でしょう?屈曲回路の設計のポイントについてまとめてみました。

  • 屈曲モードの設計

    硬いリジッド基板と違い、屈曲性があるフレキシブル基板。実は、その曲げ方にもいろいろあります。今回は「屈曲モード」について学んでみましょう。

  • 基板製造に必要なデータの基本と作画データ

    プリント基板の設計・製造には多くの工程があり、多数の人が関わるため、「どのような基板を作るのか」という情報のやりとりがさまざまな場面で生じます。今回は、的確に情報を伝えるためのデータファイルの基本と、代表的な基板製造データである作画データを紹介します。

  • 回路パターンの寸法仕様

    今回は、フレキシブル基板の「回路パターンの寸法仕様」について取り上げます。最近は、超微細な回路パターンが印刷できるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成しています。

  • 圧延銅箔

    リジッド基板の場合は導体に「電解銅箔」を使いますが、フレキシブル基板では「圧延銅箔」を用います。圧延銅箔は、電解銅箔と特性が大きく違うので、製造プロセスを見ながら、その特徴をよく理解しておきましょう。

  • 電解銅箔

    電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。