アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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部品配置を決める前提条件とは

基板上に部品を配置する際には、さまざまな制約条件があります。スイッチやコネクタなど筐体設計に由来する部品はもちろん、部品の高さや電源プレーン設計などを検討しなければなりません。検討段階であっても、CADのラッツネスト機能や、伝送線路シミュレーターが役立ちます。

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前田真一
  • 協調設計と伝送線路シミュレーション

    協調設計(コンカレントエンジニアリング)を採用しないと基板が設計できない場合が増えてきました。ICベンダーが提供するデザインキットも協調設計の下敷きとして使うことができます。伝送線路シミュレーションを実行するタイミングは、回路設計から基板設計に至る3つの段階にあり、ここでも協調設計が有用です。

  • FFC/BTB/フライイングコネクタ/ディンプルコネクション

    前項では、専用コネクタの種類について記載しました。本項では、各コネクタの説明と用途について記載します。

  • フレキシブル基板用コネクタの種類

    フレキシブル基板は、目的に応じて接続先のコネクタを利用することができます。本項では、よく使われる専用コネクタについて記載します。

  • 配置設計とフロアプランをCADでこなす

    ICのピン数が増え、信号が高速化するに従って、フロアプランが必要不可欠になってきました。機能ブロックごとの基板設計だけではなく、大規模LSIなどの配置を検討して、伝送線路解析を進める必要があります。

  • 基板の層構成を決め、設計規則を適用する

    基板の層数や仕様は、製造コストや製造歩留まりなどに大きな影響を及ぼします。また、電気特性にも関わるため、設計開始前に関係者で話し合う必要があります。決定する基準になる項目を知ることも重要です。

  • 作画データのトラブル回避の極意は製造を考慮すること

    基板製造に最も必要な「作画データ」。基板設計者が作成するデータは、製造現場を考慮して作成しなければ、さまざまなトラブルの原因となります。今回は、作画データ作成の基本作法とその狙いについて解説します。