アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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部品ライブラリは縁の下の力持ち

部品データをライブラリ化する第1の理由は再利用です。しかしそれだけではありません。部品の実装手法はもちろん、複数の工場や企業でさまざまな部品を利用するとき、管理手法に優れた部品ライブラリがなければうまく設計が進みません。

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前田真一
  • 超微細多層回路フレキシブル基板

    技術は日進月歩進んでいます。最新のフレキシブル基板仕様とその使用用途をご説明します。

  • 基本構造(リジッド・フレックス)

    部分多層フレキシブル基板の特殊な構成にリジッド・フレックスがあります。リジッド・フレックスの基本についてご説明します。

  • ビア(その3)――歩留まりを下げる“落とし穴”を知っておこう

    ビアは、配線やパッドと比べると、歩留まりがよくありません。なぜ、歩留まりが悪いのか? その原因を知って、対策を行いましょう。

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    2016.8.1
  • ビア(その2)――基板の性能向上に役立つビア

    基板を設計する上で「できるだけビアの数は減らす」というのが原則ですが、実は、積極的にビアを打つべき、“基板の性能を高めるビア”も存在します。

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    2016.8.1
  • 基本構造(多層回路)

    最近の電子回路は、機能が増えているだけでなく、高速化が進んでいるため、どんどん複雑になってきてます。その結果、両面ビアホール回路の構成では収容しきれず、多層回路を使用する事になる事があります。ここでは、多層回路にした場合の注意点をお伝えします。

  • 基本構造(両面回路)

    回路が複雑になると、片面回路に収めることは難しくなります。そこで両面回路の使用を検討する事になります。ここでは両面回路の基本構造から、ビアホールを使っての接続について説明します。