アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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めっき銅箔

フレキシブル基板の材料として「めっき銅箔(導体)」について触れてみます。近年、ますます微細化する回路に必要な超薄の銅箔は、直接めっき法で形成されます。

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沼倉研史
  • 配線の幅(その1)――配線パターンを作る2つの手法

    今回は、配線パターンを作り上げる2つの手法をご紹介します。銅張積層板(CCL)を使う場合は、「サブトラクティブ法」を用いてフィルムとフォトレジストを組み合わせ、エッチングで配線を形成します。あまりにも細い配線は故障を招くことを理解しましょう。もう1つの「アディティブ法」は、精度の高いパターン作画ができるのが特長です。

  • 圧延銅箔

    リジット基板の場合は導体に「電解銅箔」を使いますが、フレキシブル基板では「圧延銅箔」を用います。圧延銅箔は、電解銅箔と特性が大きく違うので、製造プロセスを見ながら、その特徴をよく理解しておきましょう。

  • 電解銅箔

    電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。

  • フレキシブル基板の寸法仕様

    寸法精度を管理することはとても大事です。ここからは、各項目ごとに寸法精度についてお話していきます。

  • 積層基板(その2)――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性

    今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。

  • 基本構造(テープ回路)

    フレキシブル基板の特性を利用し、出来るだけ長い回路を作るこもできます。それを実現した回路をテープ回路とよびます。