アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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基板の層構成を決め、設計規則を適用する

基板の層数や仕様は、製造コストや製造歩留まりなどに大きな影響を及ぼします。また、電気特性にも関わるため、設計開始前に関係者で話し合う必要があります。決定する基準になる項目を知ることも重要です。

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前田真一
  • 作画データのトラブル回避の極意は製造を考慮すること

    基板製造に最も必要な「作画データ」。基板設計者が作成するデータは、製造現場を考慮して作成しなければ、さまざまなトラブルの原因となります。今回は、作画データ作成の基本作法とその狙いについて解説します。

  • フレキシブル基板専用の接合技術について

    これまでフレキシブル基板でも部品を使用した接続方法が可能であることを解説してきました。今回は、フレキシブル基板専用の接合技術について取り上げます。硬いリジッド基板と柔らかいフレキシブル基板(FPC)を接合する「直接圧接法」と「間接圧接法」です。

  • 機構設計CADと連携して基板や部品の外形を扱う

    基板の表面のうち、部品を配置できる部分は限られています。まず、基板の外形を基板設計CADに入力し、制限領域を定義します。続いて、部品の高さ制限領域などを考慮するため、3次元データを扱う機構設計CADと連携して設計を進めていきます。

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    2018.2.27
  • 基板検査/部品実装に必要なデータ

    これまで、基板製造に欠かせないデータとして、作画データ、製造指示図を紹介してきました。ただ、基板製造後にも必要なデータが存在します。一つは品質を左右する検査に関するデータ、もう一つは部品実装に関するデータです。今回は、基板検査/部品実装データについて解説します。

  • フレキシブル基板にピンヘッダとカードエッジコネクタをつける

    リジッド基板と同じ様に、フレキシブル基板も基板同士をつなぐ様々な方法があります。ここでは、部品を用いた接続例について説明いたします。

  • フレキシブル基板にリジッド基板実装技術を適用する際の注意点

    一般的なリジッド(硬質)基板の実装技術は、基本的にフレキシブル基板(FPC)にも使うことができます。ただし、薄くて柔らかいフレキシブル基板は機械的強度が低いので、回路パターンやカバーレイ、補強板などの設計には特別な配慮が必要です。また、専用の治具などを用意する必要があります。その注意点について解説します。