アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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基板の層とは異なるCADのレイヤー構造 (2/2)

基板には配線層以外にも多数の層があり、基板設計CADではこれら全てを扱います。CADの持つ「レイヤー」情報は物理的な層とは1対1対応しません。基板設計では複数の層にまたがるデータが必要になるからです。

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前田真一
  • 基板の層とは異なるCADのレイヤー構造 (1/2)

    基板の層の数を減らすためにはX-Y配線が必要です。X-Y配線を実現するためにはビアが欠かせません。X-Y配線とそれに用いるビアについて説明します。

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    2016.6.16
  • さまざまな基板設計手法を支えるCAD(2/2)

    基板設計の核は「配置設計」と「配線設計」です。CADを利用するとこれらの設計を有機的に結び付けることができ、複数の技術者がたやすく同時に同一の基板に取り組むことが可能になります。

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    2016.5.23
  • さまざまな基板設計手法を支えるCAD (1/2)

    基板設計の核は「配置設計」と「配線設計」です。CADを利用するとこれらの設計を有機的に結び付けることができ、複数の技術者がたやすく同時に同一の基板に取り組むことが可能になります。

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    2016.5.23
  • 基板設計の上流と下流を素早くつなぐCAD

    論理設計、回路設計と、実際の基板製造を結び付ける工程を支援することが「CAD」の役割です。基板上でパッケージを配置し、あらかじめ決められたルールに従って配線を正しく接続する機能が基本です。CADを導入することで、設計の作業性が高まり、設計データの再利用が楽になります。製造用のデータの精度が高まることも利点です。

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    2016.5.20