アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ
フレキシブル基板で使用される銅張積層板は、素材や製法により複数の種類があります。一般的な種類の材料を説明します。
フレキシブル基板の製作に必要不可欠な材料として、ベース材料と導体材料があります。各々、一般的にはポリイミドや銅箔などを扱うことが多いですが、その他の材料を使用することもあります。
フレキシブル基板を製作するには、多くの材料を組み合わせます。求める機能によっても、組み合わせ方も多種多様です。本稿では、各材料について説明します。
前項では、専用コネクタの種類について記載しました。本項では、各コネクタの説明と用途について記載します。
フレキシブル基板は、目的に応じて接続先のコネクタを利用することができます。本項では、よく使われる専用コネクタについて記載します。
フレキシブル基板で使用可能な接合技術は、まだまだあります。異方導電性材料、ワイヤボンディング、ダイレクトボンドについて、それぞれ説明します。
フレキシブル基板専用の接合技術は、先に紹介した直接圧接法や間接圧接法の他にもあります。その中の一つが、特別な素材を必要としない「はんだ融着法」です。
1 積層基板(その1)――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア(その1)――単なる穴だと、あなどるな! (2/2)
3 積層基板(その2)――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅(その1)――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造(カバーレイ)
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅(その2)――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける