前回、プリント基板の製造データとして代表的な作画データ（ガーバーデータ）について紹介しました。しかし、作画データだけでは基板は作れません。今回は、プリント基板製造にあたって非常に多くの情報が盛り込まれる製造指示図について解説します。
薄くて柔らかく、曲げることができるフレキシブル基板（FPC）。同じプリント基板でも硬いリジッド基板とは材質も特徴も異なります。リジッド基板用の部品実装技術、接続技術はフレキシブル基板にも使えるのでしょうか。
フレキシブル基板（FPC）は、機器内の配線（ケーブル）機能が主体であり、基板の一部にのみ部品を搭載する形が多くなります。このFPCの接続機能を決定するポイントと多種多様な接続技術の概要を紹介します。
耐屈曲性の高いフレキシブル基板を目指すには、回路の導体パターンの形状に注意が必要です。では、どんなパターンを設計すると良いのでしょう？
フレキシブル基板の最大の特徴は曲げられることですが、無制限に屈曲できるわけではありません。不適切な設計ではたった１回の屈曲でも断線してしまいます。屈曲部の設計の「きほんのき」を今一度確認してみましょう。
回路図入力システムは、回路図をきれいに作図するだけでなく、「ERC（電気的ルールチェック）」と「論理シミュレータ」という２つのチェック機能を備えています。複数のシステム間で接続情報をやりとりするには、ネットリストを使います。回路図入力とネットリストについて、理解を深めてみましょう！
フレキシブル基板には、「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」があります。繰り返しの屈曲に耐えられるのはどちらの回路でしょう？屈曲回路の設計のポイントについてまとめてみました。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造（カバーレイ）
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
