プリント基板の設計・製造には多くの工程があり、多数の人が関わるため、「どのような基板を作るのか」という情報のやりとりがさまざまな場面で生じます。今回は、的確に情報を伝えるためのデータファイルの基本と、代表的な基板製造データである作画データを紹介します。
部品の形状や部品の内部構成を考えない論理設計だけでは、基板を設計することはできません。「論理設計」を「物理設計」に変換することはもちろん、伝送線路解析やフロアプランニングを施す必要があります。
今回は、フレキシブル基板に採用されるスクリーン印刷と位置合わせの寸法精度について各々まとめてみました。寸法精度はさまざまなプロセスが合わさって決まります。余裕をもった仕様で製造データを作成しましょう。
今回は配線幅を決める際に考慮すべき点について紹介します。
ものづくりコラム第2回目は、自作レーシングカーの競技会「学生フォーミュラ」に参加している神奈川大学のチームKURAFT（クラフト）の、ものづくりがとても好きな4年生・三浦さんによるコラムです。学生たちが回路設計、実装など行いEV車を稼働させていく過程をのぞいてみませんか。
“ものづくりコラム”第1回は、日本の製造業の中核を担う愛知県が設立した「愛知県立愛知総合工科高校・専攻科」が舞台です。技術者の卵たちが、P板.comの基板を活用して「PICマイコン実習」に挑む様子を同校の丸山日出勝先生がレポートします。
フレキシブル基板の材料として「めっき銅箔（導体）」について触れてみます。近年、ますます微細化する回路に必要な超薄の銅箔は、直接めっき法で形成されます。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造（カバーレイ）
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
