回路が複雑になると、片面回路に収めることは難しくなります。そこで両面回路の使用を検討する事になります。ここでは両面回路の基本構造から、ビアホールを使っての接続について説明します。
基板の層と層を接続するビア（Via）。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアの種類と構造を正しく理解し、使いこなしましょう。
基板の層と層を接続するビア（Via）。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアにはいろいろな種類があり、それぞれ電気的特性や性質が異なります。ビアを正しく理解し、使いこなしましょう。
フレキシブル基板の設計でもっとも単純な構成の回路が片面回路です。導体層が一つしかありませんが、フレキシブル基板の設計を行うに際しての基本ですので、よく理解しておく必要があります。
硬質（リジット）基板に比べて、フレキシブル基板の設計は、形状や構造に配慮しなければならない点が少なくありません。特に接続部、部品実装部、ケーブル部は、構造が大幅に違ってくる可能性があります。したがって、設計の手順も以下に示すように微妙に違っています。
基板には配線層以外にも多数の層があり、基板設計CADではこれら全てを扱います。CADの持つ「レイヤー」情報は物理的な層とは1対1対応しません。基板設計では複数の層にまたがるデータが必要になるからです。
基板の層の数を減らすためにはX－Y配線が必要です。X－Y配線を実現するためにはビアが欠かせません。X－Y配線とそれに用いるビアについて説明します。
1 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
2 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 基本構造（ビアホール）
5 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (1/2)
6 基本構造（カバーレイ）
7 圧延銅箔
