アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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ビア(その1)――単なる穴だと、あなどるな! (2/2)

基板の層と層を接続するビア(Via)。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアの種類と構造を正しく理解し、使いこなしましょう。

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前田真一
  • ビア(その1)――単なる穴だと、あなどるな! (1/2)

    基板の層と層を接続するビア(Via)。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアにはいろいろな種類があり、それぞれ電気的特性や性質が異なります。ビアを正しく理解し、使いこなしましょう。

  • 基本構造(片面回路)

    フレキシブル基板の設計でもっとも単純な構成の回路が片面回路です。導体層が一つしかありませんが、フレキシブル基板の設計を行うに際しての基本ですので、よく理解しておく必要があります。

  • フレキシブル基板の設計手順

    硬質(リジット)基板に比べて、フレキシブル基板の設計は、形状や構造に配慮しなければならない点が少なくありません。特に接続部、部品実装部、ケーブル部は、構造が大幅に違ってくる可能性があります。したがって、設計の手順も以下に示すように微妙に違っています。

  • 基板の層とは異なるCADのレイヤー構造 (2/2)

    基板には配線層以外にも多数の層があり、基板設計CADではこれら全てを扱います。CADの持つ「レイヤー」情報は物理的な層とは1対1対応しません。基板設計では複数の層にまたがるデータが必要になるからです。

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    2016.6.16
  • 基板の層とは異なるCADのレイヤー構造 (1/2)

    基板の層の数を減らすためにはX-Y配線が必要です。X-Y配線を実現するためにはビアが欠かせません。X-Y配線とそれに用いるビアについて説明します。

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    2016.6.16
  • シルク印刷(その2)――印刷の仕組みを覚えておこう

    プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第3回は、「シルク印刷がどのような製造工程で印刷されるか」とともに、製造工程やコストに配慮したシルクの書き方のコツなどを紹介していきましょう。