リジッド基板の場合は導体に「電解銅箔」を使いますが、フレキシブル基板では「圧延銅箔」を用います。圧延銅箔は、電解銅箔と特性が大きく違うので、製造プロセスを見ながら、その特徴をよく理解しておきましょう。
電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。
フレキシブル基板の特徴である「薄さ」。薄さを求めるには、どの工程を気をつけるべきでしょうか。「フレキシブル基板の寸法仕様」の続編として、「厚さの寸法仕様」について取り上げます。
CADを用いた配置配線設計に必要不可欠なのが、接続情報と部品情報です。回路図入力システムから接続情報（論理的接続情報と物理的接続情報）を得て、パッケージ情報などを含む部品情報に基づいて基板を設計していく、という点についてご説明します。
寸法精度を管理することはとても大事です。ここからは、各項目ごとに寸法精度についてお話していきます。
今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。
フレキシブル基板の特性を利用し、出来るだけ長い回路を作るこもできます。それを実現した回路をテープ回路とよびます。
1 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
2 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
3 基本構造（ビアホール）
4 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
5 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
6 基本構造（カバーレイ）
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
