アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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フレキシブル基板にリジッド基板実装技術を適用する際の注意点

一般的なリジッド(硬質)基板の実装技術は、基本的にフレキシブル基板(FPC)にも使うことができます。ただし、薄くて柔らかいフレキシブル基板は機械的強度が低いので、回路パターンやカバーレイ、補強板などの設計には特別な配慮が必要です。また、専用の治具などを用意する必要があります。その注意点について解説します。

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沼倉研史
  • 部品情報や接続情報を後から作る

    論理回路図入力時には、実際の部品の形状などが定まっていないため、部品番号や物理的ピン番号情報を回路図に反映するバックアノテーション作業が必要になります。一方、テスト回路などでは接続情報を作らずにレイアウト設計を進める場合があります。ある程度設計を終えた段階でネットリストを出力し、CADのチェック機能を使って設計を完成させます。

  • フレキシブル基板実装技術の選択

    薄くて柔軟性があり、曲げることができるフレキシブル基板(FPC)。前回、フレキシブル基板にもリジッド基板の実装技術が使えるという話をしました。今回は、種々あるフレキシブル基板の実装技術をどうやって選択するかという点について取り上げます。

  • ガーバーデータ以外で基板製造に必要なデータ

    前回、プリント基板の製造データとして代表的な作画データ(ガーバーデータ)について紹介しました。しかし、作画データだけでは基板は作れません。今回は、プリント基板製造にあたって非常に多くの情報が盛り込まれる製造指示図について解説します。

  • フレキシブル基板にリジッド基板の実装技術は使えるのか

    薄くて柔らかく、曲げることができるフレキシブル基板(FPC)。同じプリント基板でも硬いリジッド基板とは材質も特徴も異なります。リジッド基板用の部品実装技術、接続技術はフレキシブル基板にも使えるのでしょうか。

  • フレキシブル基板特有の接続技術

    フレキシブル基板(FPC)は、機器内の配線(ケーブル)機能が主体であり、基板の一部にのみ部品を搭載する形が多くなります。このFPCの接続機能を決定するポイントと多種多様な接続技術の概要を紹介します。

  • 屈曲回路のパターン設計

    耐屈曲性の高いフレキシブル基板を目指すには、回路の導体パターンの形状に注意が必要です。では、どんなパターンを設計すると良いのでしょう?