アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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高密度フレキシブル基板用超薄型コネクタ

フレキシブル基板とリジット基板との接続には、FFCコネクタや、BTBコネクタが多用されています。近年これらのコネクタの小型化、低背化には目覚しいものがありますが、接続機構を考えると0.6mm〜0.7mm位が厚さの限界ではないかと考えられています。それ以上薄いフレキシブル基板の接続をするには、全く新しい接続方式が必要になってきます。

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沼倉研史
  • 連携して力を発揮する部品データ管理システム

    製品の開発時に必要な情報を一元管理するPLM。部品のライブラリ化を部品データ管理システムへ、さらにはPLMまで進める――これを実現できれば、設計だけではなく、効率的な生産管理の実現も間近です。

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    2016.9.20
  • 積層基板(その1)――よりいっそう、“層”の役割を理解する

    積層基板を構成する“層”。ひとくちに“層”といっても、部品間を結ぶ配線層や電源/グランドを専用に流すプレーン層といった種類がある。各層の役割を理解しながら、どの層をどこに配置したら良いかなど、“層”の基本を理解しよう。

  • 基本構造(カバーレイ)

    リジット基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護する素材があります。それらはカバーレイと呼ばれてます。カバーレイの役割や保護タイプ、注意点について触れていきます。

  • 基本構造(ビアホール)

    回路の層数が二つ以上になると、導体層の間を電気的に接続する必要があります。その接続に使用するホールをビアホールと言います。フレキシブル基板の場合は、ビアホールの構成がリジット基板とは微妙に違っています。また、加工プロセスも異なっています。

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    2016.9.1
  • 基本構造(両面露出構造)

    フレキシブル基板特有な構成であるが両面露出構造についてご説明します。

  • フレキシブル基板の基本構造

    硬質基板と同様に、フレキシブル基板の基本構造にも、片面回路、両面スルーホール回路、多層回路などがありますが、細かいところでは微妙な違いがあります。一般的にはこの順番で製造コストが大きくなります。これらの他に、フレキシブル基板に特有の、両面露出構造、リジッド・フレックス、テープ回路などがあります。