アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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回路パターンの寸法仕様

今回は、フレキシブル基板の「回路パターンの寸法仕様」について取り上げます。最近は、超微細な回路パターンが印刷できるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成しています。

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沼倉研史
  • 圧延銅箔

    リジット基板の場合は導体に「電解銅箔」を使いますが、フレキシブル基板では「圧延銅箔」を用います。圧延銅箔は、電解銅箔と特性が大きく違うので、製造プロセスを見ながら、その特徴をよく理解しておきましょう。

  • 電解銅箔

    電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。

  • 厚さの寸法仕様

    フレキシブル基板の特徴である「薄さ」。薄さを求めるには、どの工程を気をつけるべきでしょうか。「フレキシブル基板の寸法仕様」の続編として、「厚さの寸法仕様」について取り上げます。

  • 接続情報と部品情報は「両輪の輪」

    CADを用いた配置配線設計に必要不可欠なのが、接続情報と部品情報です。回路図入力システムから接続情報(論理的接続情報と物理的接続情報)を得て、パッケージ情報などを含む部品情報に基づいて基板を設計していく、という点についてご説明します。

  • フレキシブル基板の寸法仕様

    寸法精度を管理することはとても大事です。ここからは、各項目ごとに寸法精度についてお話していきます。

  • 積層基板(その2)――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性

    今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。